PCB三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)機(jī)設(shè)備概述：
本試驗(yàn)機(jī)適用于PCB電路板、手機(jī)玻璃、平板電腦玻璃、顯示屏功能玻璃面板、LCD面板、電容屏蓋、藍(lán)寶石玻璃、玻璃鏡片、鋼化玻璃、手機(jī)蓋板等光電行業(yè)。可測(cè)試類似PCB電路板等各種薄及扁平狀材料及成品、半成品的三點(diǎn)抗彎、四點(diǎn)抗彎、靜壓測(cè)試、黃斑測(cè)試、剪等物理性能，選購各種不同的夾具可做抗拉、抗壓、持拉、持壓、抗彎、撕裂、剝離、黏著力、剪力等試。
PCB三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)機(jī)設(shè)備測(cè)試項(xiàng)目：
u  三點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn)用于測(cè)定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.
u  三點(diǎn)彎曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面結(jié)合強(qiáng)度
u  三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)測(cè)試焊接接頭強(qiáng)度
u  三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)是測(cè)試BGA焊點(diǎn)可靠性的常用力學(xué)試驗(yàn)手段
u  三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)用于PCBA有鉛或無鉛焊點(diǎn)機(jī)械性能可靠性測(cè)試
u  三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)硅晶圓柔韌性
u  薄型硅樣品的三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)
u  三點(diǎn)彎曲PCB測(cè)試
u  三點(diǎn)彎曲用于陶瓷基板強(qiáng)度測(cè)試
u  三點(diǎn)彎曲用于陶瓷材料測(cè)試
u  四點(diǎn)彎曲用于陶瓷材料測(cè)試
u  三點(diǎn)彎曲測(cè)試芯片強(qiáng)度
u  三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲測(cè)試LCD,TFT和 Color Filter的強(qiáng)度
u  三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)單晶硅和多晶硅強(qiáng)度
u  四點(diǎn)疲勞彎曲用于手持電子產(chǎn)品表面貼裝元件可靠性測(cè)試
u  四點(diǎn)彎曲測(cè)試3D芯片機(jī)械粘接強(qiáng)度
設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)：
    1，***大試驗(yàn)力：1KN、5KN、10KN；(可定制)
   2，試驗(yàn)力級(jí)別：1級(jí)/0.5級(jí)；
   3，試驗(yàn)力測(cè)量范圍：1%--100%FS；
   4，試驗(yàn)力示值誤差：≤示值的±1%；
   5，力分辨率：≥1/300000FS；
   6，位移示值誤差：≤示值的±1%；
   7，位移分辨率：0.01mm;
   8，位移速率調(diào)節(jié)范圍：0.01mm/min--300mm/min（300mm/min）（無極調(diào)速，不分檔）；
   9，安全保護(hù)裝置：機(jī)械限位保護(hù)和軟件過載保護(hù)；
   10，有效拉伸空間：750mm,700mm,650mm；
   11，有效壓縮空間：750mm,650mm,600mm；
   12，有效試驗(yàn)寬度：350mm,400mm,450mm；
   13，拉伸試驗(yàn)夾具：手動(dòng)、氣動(dòng)自動(dòng)（可選）；
   14，彎曲試驗(yàn)夾具：三點(diǎn)彎曲、四點(diǎn)彎曲（可選）
   15，壓縮試驗(yàn)夾具：壓盤直徑φ100、150、200mm（可選）
   16，主機(jī)外形尺寸：690×380×1650mm
   17，主機(jī)電源：0.5KW/AC220V±10%；
   18，主機(jī)重量：約320KG